第2回 セラミックス複合材料（CMC）シンポジウムの開催が下記の通り決まりまし
たので、皆様にご案内申し上げます。今回は、日本最大のセラミックス展 「第4回
高機能セラミックス展」 内で開催いたします。夜には懇親会もございますので、関
係各位における情報交換や新たなビジネスを開拓するためのきっかけとしてご活用
いただければ幸いです。
参加ご希望の方は、下記のWebサイトよりお申込みください。
シンポジウム聴講 （無料） → https://www.material-expo.jp/seminar_apply_re_tokyo/
懇親会参加 （無料） → https://regist.reedexpo.co.jp/expo/FPDK/?lg=jp&tp=pub_semi&ec=ALL
本件に関するお問合せ先： リード エグジビションジャパン（株） 担当：弟子丸（でしまる）
TEL: 03-3349-8568 e-mail: deshimaruh@reedexpo.co.jp
多くの皆様方のご参加をお待ち申し上げます。
<<< 開催概要 >>>
■日時 ：2019年 12月4日(水) 13:00 ～15:00
■会場 ：幕張メッセ(千葉県千葉市美浜区中瀬2-1)
■主催 ：東京工科大学
■参加費：無料・事前申込制
■プログラム
13:00 – 15:00 CMCシンポジウム
・統合型材料開発システムによるマテリアル革命
（国研）科学技術振興機構 主任調査員 柘植 弘志 氏
・基調講演「セラミックス基複合材料の航空機エンジン部材化技術の開発」
東京工科大学 コンピュータサイエンス学部 教授 七丈 直弘 氏
・パネルディスカッション「CMC開発の将来」
佐藤 英一 氏（宇宙航空研究開発機構 宇宙科学研究所 教授）
吉川 健 氏 （東京大学 生産技術研究所 准教授）
佐藤 光彦 氏 （東京工科大学片柳研究所 教授）
関川 貴洋 氏 （三菱重工航空エンジン株式会社 主席技師）
稲垣 宏一 氏 （株式会社IHI 主査）
井頭 賢一郎 氏 （川崎重工業株式会社 部長）
司会 香川 豊 氏（東京工科大学片柳研究所 所長）
15:00 – 18:00 高機能セラミックス展 見学
18:00 – 19:30 懇親会 （軽食をご用意させていただきます）
以上
