平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。
(一社) 日本電子回路工業会より、下記についてご案内申し上げます。
何卒宜しくお願い申し上げます。
●プリント配線板技術ロードマップセミナー（ハイブリッドセミナー）開催のお知らせ
「最先端の半導体パッケージ動向－ガラスコアの時代が始まる－」
＃チュートリアル形式のパネルディスカッション ＃随時質疑可能
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JPCAにて発行しております「プリント配線板技術ロードマップ−半導体・デジタル産業を支えるプリント配線板−」（2023年5月発行）では、優れた誘電特性と低伝送損失などの電気・磁気への対応を含めた10年先のプリント配線板のあるべき姿の仮説を提示し、プリント配線板製造企業と関連する業界における効果的な経営資源の集中、および迅速な市場参入を目的として、今後の技術、市場、および応用製品動向について解説しています。（https://jpca.jp/pwb-roadmap/）
今回のセミナーでは、高機能・高速化する半導体を支える次世代パッケージ基板として注目されている「ガラスコア基板」に焦点を当て、ガラスコア基板による半導体パッケージ用サブストレートの新時代の幕開けの可能性について、パネルディスカッションを含めて包括的な見地から実現可能性の探索を行ってまいります。
この機会に是非ご参加ください。
また、今後も技術の先端を担うテーマで、各論をご紹介しながら皆様のニーズにお応えして参ります。
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【募集要領】
日 時：2023年9月11日（月）13:00～17:00（対面及びオンラインのハイブリッド開催）
会 場：回路会館 地下１階会議室
東京都杉並区西荻北3-12-2 電話：03-5310-2020
交通機関：JR 中央線・総武線「西荻窪駅」下車徒歩5分
プログラムや参加費等の詳細につきましては、下記リンク及び添付ファイルをご参照ください。
