(一社)日本電子回路工業会 ロードマップセミナー事務局からのお知らせです。
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今年3月にガラス・サブストレートの特集でご好評をいただいたセミナーを更にパワーアップしてお届け！
書籍特別編（5月発行）を携え、また半導体製造前工程の解説講演も設定し、後工程の業界関係者様にも深くご理解をいただける構成としております。
＜ガラス・サブストレートと半導体パッケージ基板 将来予測＞
7月19日(金)10-17時 回路会館/Zoom ハイブリッド開催
※JPCA,JIEP,JEITA各会員様は会員価格でご参加いただけます
※お申込みは特別編書籍ご購入とのセットとなります
※関連書籍（単品でのご購入も可能です）
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お問合せは以下へお気軽にお寄せ下さい。
(一社)日本電子回路工業会 ロードマップ事業WG事務局
std2@jpca.org
以上
