2024年度 第５回FCセミナーを対面とWebのハイブリッドで開催いたします。
今回は、産業技術総合研究所 材料･化学領域 化学プロセス研究部門
スマートフロープロセスグループ/主任研究員 阿多 誠介 様をお招きし、ご講演いただきます。
講演タイトル：
「次世代移動通信「6G」に向けた低誘電率・低損失な高分子・セラミックス複合材料の開発」
■ 講演概要
2030 年頃の実用化が期待される次世代移動通信「6G」は、年々増加する通信トラフィッ
クに対応するため、5G を超える高周波帯の使用が見込まれています。この進化に伴い、電子
部品の基板材料には、5G以上の低誘電・低損失特性が求められる可能性があります。
本講演では、このような背景を踏まえ、高分子とセラミックスを組み合わせた複合材料の開
発や、それを支える周辺技術を詳しくご紹介します。また、将来必要とされる材料特性やコン
パウンディング技術についても解説し、最新の動向をお伝えします。日本発の素材技術で、世
界の移動通信を支える未来を一緒に描きましょう。
■ 日時：2025年１月30日（木）15:00～16:30
■ 場所： JFCA会議室＆web（Teams）https://www.jfca-net.or.jp/contents/view/1133
■ 参加資格：日本ファインセラミックス協会 会員限定（無料）
※会員企業以外の方はご参加いただけません。
■ 申込URL : https://forms.office.com/r/ZKJ9WtcyCr
■ 申込締切 : 1 月22日（水）
＊対面(先着10名) 、Web参加は200回線を予定しています。定員になり次第、締め切らせて頂きます。
